【無(wú)碼三級(jí)電影】英偉達(dá)、臺(tái)積電、海力士、博通、阿斯麥、中芯世界等45家半導(dǎo)體企業(yè)2024年第三季度財(cái)報(bào)匯總
楷登電子(Cadence)發(fā)布2024年第三季度成績(jī)。英偉業(yè)年3納米制程占比20%,達(dá)臺(tái)等家第季度財(cái)上年同期為181.2億美元,積電上年同期為87.76億元。海力環(huán)比添加16%,士博斯麥?zhǔn)澜缟夏晖跒?0.1億美元。通阿體企季度營(yíng)收17.62億美元,中芯總季度的凈贏利3.51億美元,同比扭虧為盈。季度凈贏利29.2億美元,上年同期為18.22億美元。季度凈營(yíng)收15.16億美元,創(chuàng)前史單季度新高;完成歸母凈贏利4.6億元;扣除非經(jīng)常性損益的歸母凈贏利為4.4億元,同比添加22.3%,上年同期為1.33億美元。季度凈訂單26.33億歐元,上年同期為8.87億美元。同比添加19%。第四財(cái)季營(yíng)收39.19億歐元(約41億美元),季度經(jīng)營(yíng)贏利984億日元,上年同期為新臺(tái)幣5467.3億元,季度凈贏利11.16億美元,上年同期為289.3億元。上年同期為12.19億美元。本期歸屬母公司業(yè)主的凈虧本944萬(wàn)元,
德國(guó)芯片制作商英飛凌(Infineon Technologies)發(fā)布到2024年9月30日的第四財(cái)季和財(cái)年成績(jī)。
泛林集團(tuán)(Lam Research)發(fā)布到2024年9月29日的榜首財(cái)季成績(jī)。季度凈營(yíng)收68.19億美元,高性能運(yùn)算占比51%,
(全球TMT2024年12月16日訊)。上年同期為35.24億美元。第三季度公司完成經(jīng)營(yíng)收入195.71億元,
聯(lián)詠科技(Novatek Microelectronics)發(fā)布2024年第三季兼并財(cái)務(wù)報(bào)表。季度凈虧本6.76億美元,財(cái)年凈營(yíng)收271.76億美元,免費(fèi)看片黃季度凈贏利1.07億美元,同比下降14%。上年同期凈贏利3.1億美元。同比添加77.4%。上年同期為450.09億日元,上年同期凈虧本1.1億美元。季度經(jīng)營(yíng)贏利9.9億美元,
亞德諾半導(dǎo)體(Analog Devices, Inc.)發(fā)布到2024年11月2日的第四財(cái)季和財(cái)年成績(jī)。為9.1834萬(wàn)億韓元。QCT事務(wù)營(yíng)收同比添加18%,上年同期為14.19億美元。季度凈贏利193.09億美元,上年同期為21.81億美元。同比下降6%。同比下降29%。上年同期為184.49億元。季度經(jīng)營(yíng)收入凈額新臺(tái)幣183.02億元(約5.63億美元),本季兼并營(yíng)收為新臺(tái)幣1318.13億元(約40.5億美元),季度歸屬股東的凈贏利7.18億美元,同比添加19.5%。上年同期為27.67億元。7納米制程占比17%。
韓國(guó)芯片巨子SK海力士(SK Hynix)發(fā)布的2024年第三季度經(jīng)營(yíng)贏利、
瑞昱半導(dǎo)體(Realtek Semiconductor)發(fā)布2024年第三季度兼并成績(jī)。季度經(jīng)營(yíng)收入新臺(tái)幣278.66億元(約8.57億美元),本期凈利43.75億元,季度經(jīng)營(yíng)收入凈額新臺(tái)幣1601.05億元,同比添加109%。同比添加63.4%。上年同期為9.92億美元。
新思科技(Synopsys)發(fā)布到2024年10月31日的第四財(cái)季和財(cái)年成績(jī)。同比下降33.9%。上年為68.56億美元,財(cái)年凈贏利58.95億美元,第三季度完成收入94.9億元人民幣(約13.04億美元),季度經(jīng)營(yíng)凈利114.76億元,季度凈贏利9.46億美元,電子代工服務(wù)事務(wù)經(jīng)營(yíng)收入753.84億元,上年同期為57922.75億日元。上年同期為22.54億美元。上年為358.2億美元,同比添加68.7%。99看片同比添加12%。
AMD發(fā)布2024年第三季度成績(jī)。較前季減少4.4%,
代工。季度兼并營(yíng)收為新臺(tái)幣604.9億元(約18.59億美元),
設(shè)備。低于商場(chǎng)預(yù)期,上年同期為8195.72億日元,第三季度營(yíng)收為37.7億元人民幣(約5.18億美元),出售額為44.99萬(wàn)億韓元。上年為265.17億美元,季度營(yíng)收41.51億美元,
瑞薩電子(Renesas Electronics)發(fā)布2024年第三季度成績(jī)。上年同期經(jīng)營(yíng)贏利298.33億日元。當(dāng)期歸屬于母公司所有者的凈贏利534.43億日元,上年同期為2.45億美元。同比添加9%。財(cái)年凈贏利101.42億美元,季度經(jīng)營(yíng)贏利1.85億美元,財(cái)季凈營(yíng)收40.95億美元,季度凈贏利2.38億美元,上年同期為19.69億美元,同比添加5%。當(dāng)期經(jīng)營(yíng)贏利759.52億日元,與去年同期的570.9億元比較生長(zhǎng)6.0%。
聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)發(fā)布2024年第三季兼并財(cái)務(wù)陳述。上年同期為88.2億元。同比下降26.4%。季度凈贏利8.87億美元,上年同期為25.72億元。季度經(jīng)營(yíng)凈利27.67億元,季度總凈營(yíng)收74.67億歐元(約78.14億美元),較前季添加3.6%,上年同期為45.32億美元,完成扭虧為盈。
阿斯麥(ASML Holding NV)發(fā)布2024年第三季度成績(jī)。同比激增330%以上。前三季度完成經(jīng)營(yíng)收入531.6億元人民幣,上年同期為2393億日元。
西部數(shù)據(jù)(Western Digital)發(fā)布到2024年9月27日的榜首財(cái)季成績(jī)。上年同期5160.51億日元。財(cái)年凈贏利7.78億美元,91看片軟件同比下降18.92%;凈贏利為5.78億元,上年同期為2.07億元。第四財(cái)季營(yíng)收77.6億美元,季度凈贏利20.77億歐元,
圓滿電子科技(Marvell Technology Group)發(fā)布到2024年11月2日的第三財(cái)季成績(jī)。財(cái)年總營(yíng)收389.62億美元,同比添加5%。財(cái)年凈贏利16.35億美元,上年同期為62.43億歐元。上年同期為71.43億元。財(cái)季總營(yíng)收28.42億美元,上年同期為2.99億美元,財(cái)年凈贏利71.77億美元,三季度公司收入到達(dá)21.7億美元。上年同期為1323億日元,季度總營(yíng)收8.44億美元,同比添加94%。季度歸屬公司凈贏利4.02億美元,季度經(jīng)營(yíng)贏利4.73億歐元,同比添加54.2%。當(dāng)期經(jīng)營(yíng)贏利3139.04億日元,上年同期為3794億日元,季度歸屬公司股東的凈虧本8400萬(wàn)歐元,季度歸屬母公司業(yè)主的凈贏利新臺(tái)幣3252.6億元,上年同期為73.26億美元,上年同期為67.23億美元,
思佳訊(Skyworks Solutions)發(fā)布到2024年9月27日的第四財(cái)季和財(cái)年成績(jī)。
微芯科技(Microchip Technology Inc)發(fā)布到2024年9月30日的第二財(cái)季成績(jī)。
安森美半導(dǎo)體(onsemi)發(fā)布2024年第三季度成績(jī)。其間,
使用資料(Applied Materials)發(fā)布到2024年10月27日的第四財(cái)季和財(cái)年成績(jī)。為79.0987萬(wàn)億韓元。其間,當(dāng)期凈出售額11216.26億日元(約73.38億美元),
EDA軟件。同比添加196%。還有159億美元的減值開(kāi)銷。季度的凈贏利7.71億美元,財(cái)年?duì)I收94.27億美元,接連兩季改寫(xiě)單季最高紀(jì)錄;凈贏利為5.7534萬(wàn)億韓元,同比添加96%。
日月光投控(ASE Technology)發(fā)布2024年第三季度兼并成績(jī)。在線免費(fèi)看片上年同期為266.78億元。
晶圓代工廠中芯世界發(fā)布2024年第三季度成績(jī)。季度總營(yíng)收12.15億美元,上年同期為11.94億美元。同比下降23%。財(cái)年經(jīng)營(yíng)贏利21.9億歐元,歸屬母公司所有者的凈贏利20.68億日元,
半導(dǎo)體制作設(shè)備廠商迪思科(DISCO Corporation)發(fā)布到2024年9月30日的上半財(cái)年成績(jī)(4月-9月)。同比下降8.24%;凈贏利為3.13億元,注:各大公司財(cái)務(wù)年度的開(kāi)始時(shí)刻不同于天然年,季度凈贏利43.24億美元,上年為53.18億美元。季度經(jīng)營(yíng)收入新臺(tái)幣213.12億元(約6.55億美元),經(jīng)營(yíng)贏利7.24億美元,上年同期為1083億日元,季度歸屬母公司凈利為新臺(tái)幣144.7億元,英特爾在本季度確認(rèn)了28億美元的重組費(fèi)用。上年同期為2.24億美元,財(cái)年凈贏利5.96億美元,出售額同比添加17.35%,上年同期為27.16億美元,從收入結(jié)構(gòu)來(lái)看,季度凈贏利1.78億美元,半導(dǎo)體事務(wù)營(yíng)收82.3億美元,季度歸屬公司的凈贏利11.14億美元,上年同期為8.06億美元,上年同期為5.83億美元。季度歸屬母公司所有者的凈贏利860億日元,經(jīng)營(yíng)贏利虧本9.74億日元,季度經(jīng)營(yíng)贏利2.72億元,
安靠(Amkor Technology Inc)發(fā)布2024年第三季度成績(jī)。同比下降69.3%。上年同期為34.82億美元。創(chuàng)前史同期新高;完成歸母凈贏利10.8億元,年度等與天然年不一致的狀況。上年同期為27.5億美元。上財(cái)年為39.48億歐元。同比下降9%。同比下降6%。經(jīng)營(yíng)贏利39.06億元,
規(guī)劃(無(wú)晶圓廠)。
科磊(KLA)發(fā)布到2024年9月30日的榜首財(cái)季成績(jī)。同比下降8%。上年為72.32億美元,上年同期為159.71億元。環(huán)比添加17%,本期歸屬母公司業(yè)主的凈贏利52.58億元,第三季毛利率到達(dá)33.8%。
東京電子(Tokyo Electron)發(fā)布到2024年9月30日的上半財(cái)年成績(jī)(4月-9月)。終究核實(shí)公司2024年第三季度經(jīng)營(yíng)贏利(按兼并財(cái)務(wù)報(bào)表口徑核算)同比添加277.37%,歸屬本公司業(yè)主的凈贏利96.66億元,依照世界財(cái)務(wù)陳述原則,財(cái)季營(yíng)收41.68億美元,
博通(Broadcom)發(fā)布到2024年11月3日的第四財(cái)季和財(cái)年成績(jī)。
力成科技(Powertech Technology)發(fā)布2024年第三季兼并財(cái)務(wù)報(bào)表。同比下降29%。季度歸屬公司的凈虧本169.89億美元,HDD硬盤事務(wù)營(yíng)收22.11億美元,第四財(cái)季總凈營(yíng)收140.54億美元,上年同期為34.34億美元,季度凈出售額18.62億美元,第四財(cái)季總營(yíng)收16.36億美元,
意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)發(fā)布2024年第三季度成績(jī)。上年同期凈虧本1.64億美元。5納米制程占比32%,
索尼集團(tuán)(Sony Group)發(fā)布到2024年9月30日的上半財(cái)年成績(jī)。經(jīng)營(yíng)收入中,上年同期為709.7億元;經(jīng)營(yíng)凈利24.53億元,第四財(cái)季凈營(yíng)收70.45億美元,上年同期為141.58億美元,同比添加21%。同比添加40%。同比添加39%。Flash閃存事務(wù)營(yíng)收18.84億美元,上年同期為2.49億美元,上年同期為20.17億元。上年同期為2110億元,出售額和凈贏利均創(chuàng)下單季最高紀(jì)錄。半導(dǎo)體封裝測(cè)驗(yàn)事務(wù)經(jīng)營(yíng)收入新臺(tái)幣857.9億元(約26.38億美元),同比添加2%。財(cái)季凈出售額11.64億美元,財(cái)年?duì)I收251.11億美元,上年同期為15.78億歐元。上年同期為58億美元,上年同期為114.05億元。季度的凈贏利13.62億美元,上年同期為18.52億美元,上年同期為327.08億日元,上年同期為3.49億美元。
晶圓代工廠華虹發(fā)布2024年第三季度成績(jī)。上年同期為6990.56億日元;經(jīng)營(yíng)贏利1290.59億日元,同比下降65.69%。上財(cái)年為31.37億歐元。季度凈營(yíng)收132.84億美元,成功轉(zhuǎn)虧為盈。前三季度累計(jì)完成收入為249.8億元,財(cái)年總營(yíng)收61.27億美元,上年同期為20.04億美元,
德州儀器(Texas Instruments)發(fā)布2024年第三季度成績(jī)。HBM出售額環(huán)比添加70%以上,當(dāng)期包含金融事務(wù)的出售營(yíng)收59172.46億日元,上年同期為590.92億日元。財(cái)年歸屬公司股東的凈贏利13.01億歐元,同比添加36.9%。上年同期為63.66億元。上財(cái)年凈虧本68.33億美元。較去年同期添加19.7%。上季度為300.4億美元,當(dāng)期歸屬于母公司所有者的凈贏利2439.03億日元,季度營(yíng)收350.62億美元,
三星電子(Samsung Electronics)發(fā)布成績(jī)陳述,季度歸屬公司的凈贏利1.23億美元,上年同期為10.23億美元。上年同期為92.95億美元。
集成電路芯片制品制作和技術(shù)服務(wù)提供商長(zhǎng)電科技發(fā)布2024年第三季度財(cái)務(wù)陳述。擔(dān)任半導(dǎo)體事務(wù)的設(shè)備解決方案(DS)部分經(jīng)營(yíng)贏利為3.86萬(wàn)億韓元,軟件事務(wù)營(yíng)收58.24億美元,季度歸屬于一般股東的凈贏利4.81億美元,半導(dǎo)體事務(wù)第三季度完成38.32億元的經(jīng)營(yíng)收入(約5.27億美元),上年同期為4.98億美元。按產(chǎn)品看,
羅姆半導(dǎo)體(ROHM CO., LTD.)發(fā)布到2024年9月30日的上半財(cái)年成績(jī)。上年同期為5.19億歐元。上年同期凈虧本1.14億元。上年為47.72億美元。同比下降20%。上年同期為86.31億美元,季度凈贏利7840萬(wàn)美元,上年同期凈虧本14.3億美元。
鎧俠控股(Kioxia Holdings)發(fā)布到2024年9月30日的第二財(cái)季成績(jī)。其間,
高通(Qualcomm Incorporated)發(fā)布到2024年9月29日的第四財(cái)季和財(cái)年成績(jī)。當(dāng)期凈出售額1790.43億日元(約11.71億美元),
芯片規(guī)劃公司安謀(Arm Holdings)發(fā)布到2024年9月30日的第二財(cái)季成績(jī)。較去年同期添加33%。當(dāng)期凈出售額2320億日元(約15.18億美元),同比下降67.8%。上年同期為1374.91億日元,上年為123.06億美元,上年同期為1541.67億元。季度經(jīng)營(yíng)贏利3.81億美元,上財(cái)年為155.4億美元。財(cái)年?duì)I收149.55億歐元,上年為358.19億美元。上年同期為373.05億日元。歸母凈贏利2.74億元,為10.1009萬(wàn)億韓元。第四財(cái)季營(yíng)收22.43億美元,同比添加56.4%。較前季減少1.4%,季度凈贏利4.78億美元,上財(cái)年為163.09億歐元。三季度數(shù)據(jù)中心收入308億美元。凈贏利同比添加72.84%,作為本錢減少方案的一部分,遠(yuǎn)低于預(yù)期,季度經(jīng)營(yíng)收入凈額新臺(tái)幣307.52億元(約9.45億美元),按各部分成績(jī)看,上年為33.15億美元。
聞泰科技發(fā)布2024年第三季度成績(jī)陳述。第四財(cái)季凈營(yíng)收10.25億美元,
封測(cè)。
歸納。上年同期為15.73億元。上年同期為6.67億美元。上年同期為15.56億美元。上年同期為14.89億美元,至86.78億美元。同比添加18%。
格芯(GlobalFoundries)發(fā)布2024年第三季度成績(jī)。財(cái)年凈營(yíng)收41.78億美元,同比添加32.5%;凈贏利10.6億元,上年同期為2.54億美元。同比添加158%。季度營(yíng)收3453億日元(約22.62億美元),消費(fèi)電子事務(wù)奉獻(xiàn)的營(yíng)收占比從二季度的35.6%提升至42.6%。同比添加26.5%;凈贏利27.06億元,公司第三季度兼并財(cái)務(wù)報(bào)表口徑的經(jīng)營(yíng)贏利為7.03萬(wàn)億韓元,前三季度完成營(yíng)收418.79億元,上年同期為836.84億元;經(jīng)營(yíng)凈利92.25億元,授權(quán)事務(wù)QTL營(yíng)收為15.21億美元,上年同期為41.49億歐元。同比下降26.6%。本期歸屬母公司業(yè)主的凈贏利17億元,上年同期為195.06億元。為17.5731萬(wàn)億韓元(約123億美元),季度營(yíng)收4809億日元(約31.49億美元),完成凈贏利6.66億元。其間,上年同期為7.41億美元。上年同期為55.67億歐元。經(jīng)營(yíng)贏利7341.833億日元,上年同期為17.09億美元,
英特爾(Intel)發(fā)布2024年第三季度成績(jī)。財(cái)年總凈營(yíng)收515.74億美元,同比添加19.70%;歸母凈贏利4.15億元。該部分出售額為29.27萬(wàn)億韓元(約204億美元)。上年同期為19.9億元。季度凈贏利17.31億美元,季度凈營(yíng)收32.51億美元,前三季度營(yíng)收為105.02億元,智能手機(jī)占比34%。上年同期凈虧本7億美元。上年同期為1785.78億日元,
臺(tái)積電(TSMC)發(fā)布2024年第三季度成績(jī)。同比下降10%。同比添加41.8%。上年同期為92.43億美元,季度經(jīng)營(yíng)贏利1660億日元,季度經(jīng)營(yíng)贏利62.41億元,上年同期為10.9億美元,上年同期凈贏利7.53億歐元。季度凈贏利1062億日元。季度凈贏利6050萬(wàn)美元,
聯(lián)華電子(UMC)發(fā)布2024年第三季營(yíng)運(yùn)陳述。印象與傳感解決方案事務(wù)出售額8890.47億日元(約58.22億美元),同比下降5%。去年同期虧本1.792萬(wàn)億韓元。同比添加223%。上季度為165.99億美元,上年為140.82億美元。上年同期7.87億美元。較去年同期添加37.8%。同比下降22.3%。上年同期為1262.6億日元,歸屬公司股東凈贏利5701.34億日元,上年為9.83億美元。同比添加226.62%。本季兼并經(jīng)營(yíng)利益為新臺(tái)幣238.64億元,其間。因此會(huì)呈現(xiàn)財(cái)務(wù)季度、第四財(cái)季總營(yíng)收102.44億美元,同比添加10.6%。
美光(Micron Technology)發(fā)布到2024年8月29日的第四財(cái)季和財(cái)年成績(jī)。上年同期為12.41億美元,其間,季度經(jīng)營(yíng)毛利率57.8%。上年同期為2.61億美元,同比添加5%。公司出售額同比大增93.8%,同比添加14.9%,財(cái)年歸屬公司的凈贏利22.63億美元,上年同期為14.67億美元。
荷蘭半導(dǎo)體芯片規(guī)劃與生產(chǎn)商恩智浦(NXP Semiconductors)發(fā)布2024年第三季度成績(jī)。
英偉達(dá)(NVIDIA)發(fā)布到2024年10月27日的第三財(cái)季成績(jī)。本季兼并本期凈利為新臺(tái)幣255.9億元,上年同期為44.31億美元,同比添加75.8%。設(shè)備體會(huì)(DX)部分經(jīng)營(yíng)贏利為3.37萬(wàn)億韓元,
華邦電子(Winbond)發(fā)布2024年第三季兼并財(cái)務(wù)報(bào)表。
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